ÖZ

Amaç

Silan içermeyen universal adeziv sistemlerinin, sonic enerji ile aktive edilmiş bulk-fıll (SonicFill (SF), Kerr, ABD) kompozitinin tamirinde ilave silan uygulamasının tamir bağlanma dayanımı (TBD) üzerindeki etkisini değerlendirmektir.

Yöntemler

Sonic enerji ile aktive edilmiş bulk-fill kompozit örnekler (n=40) bir teflon kalıp (6 mm x 4 mm) kullanılarak hazırlandı ve polimerize edildi. Daha sonra tüm numuneler yaşlanma sürecini simüle etmek için bir inkübatörde 37 °C’de bir ay süreyle tutuldu. Yaşlandırılmış kompozit numuneler akrilik içerisine gömüldü. Tamir için numune yüzeyleri elmas frez ile pürüzlendirildi. Numuneler, kullanılan adeziv sistemine göre iki gruba (n=20) ayrıldı ve ardından ilave silan uygulanan ve uygulanmayan olarak iki alt gruba (n=10) ayrıldı. Ambar Universal Bond (AUB) (FGM, Brezilya), G-Premio Bond (GPB) (GC, ABD) ve silan (G-Multi Primer, GC, Tokyo, Japonya) üretici talimatlarına uygun olarak uygulandı. Örnekler universal bir test cihazında kesme bağlanma testine tabi tutuldu. İstatistiksel analiz için tek yönlü ANOVA testi kullanıldı (p<0,05).

Bulgular

En yüksek TBD değeri silan uygulanan AUB grubunda (21,88±6,4), en düşük TBD değeri silan uygulanan GBO grubunda (16,07±6,2) elde edildi. Tüm gruplar arasında istatistiksel olarak anlamlı fark gözlenmedi (p<0,05).

Sonuç

İlave silan uygulaması, SF kompozit malzeme üzerindeki universal adezivlerin TBD’sini etkilememektedir.